Automoción, movilidad
Renesas presentó un módulo de software de controlador de dispositivo complejo (CDD) para diseñadores de sistemas de administración de baterías automotrices (BMS) en vehículos eléctricos (EV). El módulo es compatible con AUTOSAR e incluye la configuración e integración de los módulos de capa de abstracción de microcontrolador (MCAL) requeridos.
Tres equipos de la America’s Cup utilizan herramientas de dinámica de fluidos computacional de Cadencia para mejorar el rendimiento de la hidrodinámica de sus barcos, que incluye el hidroavión que eleva el barco.
sinopsis presentó su herramienta DesignDash, que ofrece una vista de 360 grados en tiempo real de todas las actividades de diseño en el proceso de desarrollo de SoC. El objetivo es ayudar a los equipos a comprender las tendencias y colaborar mejor utilizando los paneles en la nube. El aprendizaje automático de la herramienta encuentra una comprensión procesable de grandes volúmenes de métricas EDA estructuradas y no estructuradas y datos de flujo de herramientas. El programa puede clasificar las tendencias de diseño, identificar las limitaciones de diseño, proporcionar un análisis guiado de la causa raíz y ofrecer resoluciones prescriptivas y consumibles de flujo, según el comunicado de prensa de Synopsys.
Avanzado entró en un acuerdo para adquirir con sede en Italia CREA, desarrollador y productor de equipos de prueba de semiconductores de potencia, incluidos equipos que prueban semiconductores de potencia SiC/GaN. La adquisición ampliará las ofertas de prueba y medición de Advantest para atraer a más clientes en sectores de alto crecimiento, como vehículos eléctricos y centros de datos de eficiencia energética.
Proveedor de inversores automotrices Zhuhai EMPODERAR Electric Co. será la primera empresa en adoptar InfineonLos últimos dispositivos discretos IGBT EDT2 de grado automotriz de 750 V. El es el primero en integrar los últimos IGBT de grado automotriz de 750 V AIKQ120N75CP2 y AIKQ200N75CP2.
Laboratorios FAST de BAE Systems tendrá acceso a Movellus’ IP de red de reloj inteligente como parte de un acuerdo. La IP incluía radiación endurecida por diseño (RHBD). Movellus proporcionará TrueDigital IP con sus tecnologías y bibliotecas ASIC ultrarresistentes para crear diseños SoC ultrarresistentes.
Computación generalizada
Renesas presentó una familia de conmutadores inteligentes I3C para servidores, almacenamiento y sistemas de comunicaciones que se pueden usar en redes de plano de control I3C con múltiples controladores de iniciadores para admitir objetivos en una gran red física. También admiten diseños heterogéneos al proporcionar cambio de nivel de E/S y traducción de protocolos para redes mixtas I2C/SMBus e I3C.
Infineon‘arena tecnologías pmdEl sensor de imagen REAL3 3D con detección de profundidad de tiempo de vuelo indirecto (iToF) se utilizará en los próximos auriculares de realidad aumentada (AR) Magic Leap 2.
Un material de soldadura en forma de microcápsulas sobreenfriadas de aleación a base de BiSn con o sin 1% en peso de plata tiene un punto de fusión sustancialmente más bajo que la soldadura en pasta convencional, concluyó. SAFI-Tecnología en un SEMI FlexTech programa de I+D. Según el comunicado de prensa, la soldadura en pasta de microcápsulas superenfriada se puede imprimir con plantilla a temperatura ambiente sobre un sustrato de PET de baja temperatura. La junta de soldadura de SAFI-Tech soportó ciclos térmicos, pruebas de caída y cientos de ciclos de flexión del sustrato de PET. El hallazgo significa que la soldadura tiene que pasar por las tensiones térmicas normales del procesamiento a alta temperatura. El Laboratorio de Investigación del Ejército de EE. UU. (ARL) proporcionó la financiación SEMI FlexTech.
Ingeniería avanzada de semiconductores (Plaza bursátil norteamericana) agrupó herramientas de envasado avanzadas en su sistema de diseño VIPack. VIPack incluye herramientas de interconexión horizontal y vertical para interconectar SoC desagregados y memoria de gran ancho de banda utilizada para HPC, AI, ML y aplicaciones de red. El sistema es compatible con paquete en paquete (FOPoP) fanout basado en RDL de alta densidad de ASE, chip en sustrato fanout (FOCoS), puente chip en sustrato fanout (FOCoS-Bridge) y sistema fanout en paquete (FOSiP), a través de silicio a través de (TSV) basado en 2.5D y 3D IC y procesamiento óptico co-empaquetado.
Infineon anunció sus micrófonos XENSIV MEMS de alto rendimiento de próxima generación con captura de audio en productos electrónicos de consumo. Los micrófonos IM69D127, IM73A135 e IM72D128 utilizan tecnología MEMS de membrana dual sellada (SDM).
Seguridad
La organización de código abierto bajoRISC de AbiertoTitan fama adquirida Nueva tecnología AE, un diseñador/fabricante de herramientas de propiedad privada para el análisis de seguridad de silicio. “Las herramientas innovadoras y accesibles de NewAE tienen el potencial de ser fundamentales para las pruebas de seguridad del silicio integrado en todo el ecosistema”, dijo Gavin Ferris, director ejecutivo de lowRISC. “Con su enfoque de diseño abierto para el hardware y su compromiso con la transparencia y la seguridad, NewAE complementa estratégicamente nuestro propio enfoque de diseño de silicio de código abierto, ayudando a crear un silicio transparente digno de confianza. Esperamos continuar apoyando y ampliando las ofertas de productos actuales de NewAE, reforzando la evaluación de la propia seguridad de OpenTitan y asegurando que el hardware de código abierto se pueda fortalecer contra los ataques más graves”.
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susana rambo
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Susan Rambo es la directora editorial de Semiconductor Engineering.
